半導體制造業
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無錫華潤上華半導體有限公司
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成都先進功率半導體股份有限公司
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深圳深愛半導體股份有限公司
華進半導體封裝測試先導技術研發中心
行業特點
半導體前道面臨的挑戰 封裝、測試面臨的挑戰

体彩黑龙江6+1开奖结果 www.aftyo.icu 具有離散行業最冗長、最復雜的工藝流程。大部分以代工業為主要業務的公司面臨產品的多樣化對于工藝靈活而嚴謹控制,對于設備高可靠,高有效性的控制。為了獲取并留住業務,必須在保持最高質量的情況下更快發布新的技術,只能利用有限的資源開發。

有些公司還在使用自行開發,可擴展性差的管理系統或者陳舊的CIM系統,這些不能滿足半導體制造業變化本質,實際上他們已經發現其系統限制了業務的發展。

  • 員工穩定性
  • 操作失誤
  • 包裝失誤
  • 多客戶、多品種、小批量、管理復雜
  • 材料、工單必須進行嚴格的校驗和追溯
  • 新技術持續更新
  • 快速、準確反映
解決方案
解決方案
MESwell系統提供了強大的工藝路線制定功能,能夠完全滿足前道2到30層layer和多達5到600到工序的極端復雜流程的設計。
MESwell系統
SPCwell系統提供了在線的實時統計過程控制,監控和保證工藝制程的穩定性。
SPCwell系統
SPCwell系統
YMSwell系統可對Wafer的良率和BIN分布圖進行分析,找出系統性和重復性工藝缺陷。
YMSwell系統
EAPwell系統可通過半導體標準SECS、GEM協議,利用自有的SECS Driver對制造和量測設備進行自動化控制,極大杜絕手工作業帶來的 人為錯誤,提高設備效能和產品的良率。
PMSwell系統可對設備哦進行預防性維護,保證半導體前道那些動輒上千萬美金的昂貴設備始終保持健康高效的加工狀態。
RPTwell是一套基于數據庫倉庫理論建立起來的高效的報表系統,提供給現場作業和公司運營層第一手制造數據。
RPTwell系統
封裝、測試的解決方案
完全追溯
完成Wafer Lot,組裝批、客戶批次的完整追蹤
完成金線,框架等輔料追蹤完成包裝的復雜
追蹤完成技術、產品、設備、批次的完整追蹤
系統
生產看板
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